LED显示屏的封装技术有哪些

　　说起LED显示屏封装，这是我国LED产业兴起之初，中国企业切入LED产业的主要突破口。我国LED产业起步较晚，在LED核心技术被国际大厂牢牢掌控的情况下，上游芯片端难以介入，中国企业只好选择技术难度不是非常高，入门门槛相对较低的封装，再以此向上下游延伸拓展。发展到今天，我国LED封装已达到国际**水平。LED封装环节也不再是简单的组装环节，而是一个考验生产工艺及技术水平的环节。那么目前而言，LED显示屏封装技术有哪些呢，下面我们详细了解一下

  1、直插式(lamp)封装

作为继点阵模块之后出现的直插式封装，其技术原理是采用引线架作各种封装外型的引脚，通常支架的一端有“碗杯形”结构”将LED芯片粘焊固定在“碗杯形”结构内，再采用灌装的形式，往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的引脚式LED支架，经高温烧烤使得环氧树脂固化，最后离模成型。

　　直插式可以说是**研发成功并大量投放市场的LED产品，品种繁多，技术成熟，其制造工艺简单、成本低，因此直插式封装在SMD出现以前，有着非常高的市场占有率。直插式LED封装产品，主要用于户外大屏，具有高亮度、高可靠性、环境适应性强等优点。

当前，由于户外点间距也朝着高密方向发展，直插受限于红绿蓝3颗器件单独插装，无法实现高密度化，所以户外点间距P10以下逐渐被表贴LED器件所替代。一般认为，户外直插式LED显示屏以P10为分界线，但行业内也有将直插式LED封装产品应用于P9的显示屏。

2、表贴(SMD)封装

　　表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极)，再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或有机硅胶，然后高温烘烤成型，最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用表面贴装技术(SMT)，所以自动化程度较高。采用表贴封装器件的显示屏，在色彩还原、颜色一致性、匀度、视角、画面整体效果、尤其在体积方面，都有着直插显示屏无法比拟的优势。但SMDLED也有先天不足的地方，其失效率和衰减速度较高，对恶劣环境的适应能力相对较差。

目前，SMD LED主要分为支架式(TOP)LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者采用PCB线路板作为LED芯片的载体。PLCC支架成本低，但是在应用中存在气密性差、散热不良、发光不均匀和发光效率下降等问题。虽然也有性能和光效更好的PCT及EMC材质的支架，但因价格昂贵，成本太高，现在行业内并未广泛应用。

3、COB封装

       COB(chip On board)封装，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术，没有了支架的焊接PIN脚，每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。

相较于SMD封装的显示屏，COB显示屏采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺，能够有效解决SMD封装显示屏，因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是，由于COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用，需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。

4、Micro LED封装

        Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode”，中文也就称作是微发光二极管，也可以写作“μLED”。

Micro LED其LED结构的薄膜化、微小化与阵列化，使其体积约为主流LED大小的1%，每1个画素都能定址、单独驱动发光，将像素点间距由毫米级降到微米级，从而理论达1500 ppi以上甚至2000 ppi超高分辨率。

       Micro LED继承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等优点，其功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。因此，MicroLED被视为可能颠覆产业的新一代显示技术。